激光加工方案

产品目录

激光显微打点切割系统LMC-100S
激光显微打点切割系统是一种多功能微加工平台，采用了多波长三光路同轴光学系统方案，其核心功能是和金相显微镜搭配进行微小的激光加工+实时观察，可用于晶圆或微电路打标、微电子修补, LCD修补、焊接和切割之用等。广泛应用于半导体、LCD、光学元件及金属精密加工等领域。

型号：LMC-100S
发布时间：2026-08-16
SOFC微米级激光打孔设备
SOFC微米级激光打孔设备搭配了将顶尖的激光微纳加工技术，具有高效率、高精度、变形量小、性能稳定等特点。为SOFC制造商提供高性能、低成本、高一致性的核心部件制造工艺。

型号：S-2000
发布时间：2026-08-01

共 2 个每页 12 个首页上一页 1 下一页尾页第 1 页

公司简介

新闻资讯

技术文章

联系我们

联系我们在线留言诚聘英才

关注我们

联系电话： 18657401082 13917975482 邮箱/E-mail： Jianwei.Zhang@sikcn.com

似空科学仪器（上海）有限公司